國家科學及技術委員會主辦，經濟部協辦的「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」，今(27)日在新竹國賓大飯店舉行，發表目前我國在前瞻技術、學術及產業應用上的成果，包括Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫。
 

國科會工程處李志鵬處長致詞時表示，國科會在2019年提前因應，建立我國半導體先進製程生態圈，期望在2030年矽製程超越全球，國科會目前也正積極推動跨部會合作「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規劃2035半導體科技與產業布局。
 

國科會推動學術界的半導體專案計畫中，有多項成果，其中包括台灣半導體研究中心團隊完成臺灣第一顆能在極低溫(-269°C)下，滿足量子位元達99.99%保真度要求的Cryo-CMOS數位、類比及射頻整合控制電路單晶片，為日後量子科技打下基礎；臺灣大學李坤彥教授與中山大學周明奇教授團隊突破碳化矽晶體生長關鍵技術，成功生長出6吋碳化矽晶體塊材，助攻臺灣次世代半導體材料的發展；臺灣大學王暉教授圑隊完成150及300GHz次太赫茲關鍵電路晶片與元件設計，與國內廠商合作超高頻製程技術，為超高速行動通訊時代奠定扎實基礎。
 

半導體是未來6G、AI、淨零排碳、量子電腦等新興科技的核心，國科會表示，希望以我國的半導體實力為利基，開創發展新應用機會，為下世代半導體技術奠下基礎。